Гост мэк 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Surface mount and related assembly technologies. Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Основные положения" Сведения о стандарте. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки" IEC

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: Марк
Размер: 54.6 Mb
Скачали:74893
Формат:ZIP архив





СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies IDT. Цели гост мэк 61191 1 2010 принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.


Требования к визуальной проверке чистоты.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Если не указано иное, то требования данного документа не устанавливаются гост мэк 61191 1 2010 покупку стандартных каталожных изделий или подсборок. Химические растворы, пасты и кремы, используемые для зачистки изоляции проводов, не должны приводить к разрушению провода.

Элементы, предназначенные для пайки, должны достаточно нагреваться, чтобы приводить к полному расплавлению припоя и смачиванию паяемой поверхности. В случае выхода данного процесса за установленные пределы управления должно быть предпринято корректирующее действие для предотвращения повторений. Изготовитель должен обеспечить способность к пайке выводов, проводников, контактов и печатных плат, которые удовлетворяют требования 6.

Данные о распределении, измеренные в 10 единицах миллионных долях не соответствующего требованиям изделия могут коррелироваться по показателю возможностей технологического процесса Срксформированному с помощью переменных данных см. Процедура и план технического обслуживания должны быть оформлены документами для обеспечения воспроизводимости процесса.

Монтаж и соединение компонентов Приложение ДА справочное. Доработка некачественных печатных узлов заключается в устранении дефектов, перечисленных в таблице 3, и гост мэк 61191 1 2010 характеристикам по приведенным в таблицах дефектов соответствующим техническим требованиям то есть МЭКМЭКМЭК Технологические процессы пайки, как они заданы в данном документе, не должны приводить к повреждению компонентов или печатных узлов.



гост мэк 61191 1 2010

Требования к качеству печатных узлов. Изготовитель должен обеспечить способность к пайке выводов, проводников, контактов и печатных плат, которые удовлетворяют требования 6. Размеры, заданные для защищенных областей, не должны уменьшаться по длине, ширине или в диаметре более чем на 0,8 мм из-за наложения влагозащитного покрытия.






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

Компоненты с выводами в виде "крыла чайки" с двух сторон корпуса. Requirements for soldering pastes 1. Некоторые флюсы или технологические процессы могут требовать более срочных действий для облегчения надлежащей очистки. На печатных платах не должны проявляться следы обгорания, вздутий или расслоения, как они представлены в МЭК В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов.

Неметаллизированные отверстия с контактными площадками или металлизированные сквозные отверстия, не подвергавшиеся групповой пайке используемые для межповерхностных соединений, заполнять припоем не гост мэк 61191 1 2010.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Рекомендуется, чтобы паяные соединения имели в основном глянцевый вид. Примечание - В настоящей таблице использовано следующее условное обозначение степени соответствия стандартов: Соответствующие требования данного раздела должны также применяться к нестандартному настольному оборудованию, в котором используются методы пайки кондуктивным и конвекционным нагревом, пайки расщепленным электродом укороченным стержнем, горячим газом, устройствами инфракрасного и лазерного излучения или теплопереносом.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Тигли с припоем должны быть заземлены. Требования к материалу инструкции поставщика должны соблюдаться надлежащим образом. Способ ремонта должен определяться по договоренности между изготовителем и заказчиком. Если компонент однозначно определен основными требованиями ТУто требования настоящего документа рекомендуется устанавливать для обработки только в той части компонента, когда абсолютно необходимо обеспечить требования готового изделия.

Должна быть также разработана и выполняться гост мэк 61191 1 2010 для процесса пайки оплавлением.


Гост мэк 61191 1 2010